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                當前位置: 首頁 > 公司新聞聯芯集成電路項目在廈門破土動工
                昨日上午,由全球集成電路巨頭臺灣聯華電子股份有限公司在我市投資建設的12英寸晶圓項目——聯芯集成電路制造項目,在火炬(翔安)產業園舉行動土典禮。市長裴金佳、副市長李棟梁、聯華電子董事長洪嘉聰、美國高通公司總裁德里克·阿博利等共同為項目培土奠基。


                    俗稱“芯片”的集成電路,被喻為國家的“工業糧食”。作為國家戰略性新興產業,聯芯集成電路制造項目投資額巨大、科技含量高、產業吸附能力強,是集成電路產業鏈的核心環節。


                    作為2015年省重點項目和市重大項目,聯芯集成電路制造項目設計規劃最大月產能為12英寸晶圓5萬片,總投資62億美元,明年12月試生產,2021年12月達產。項目達產后,聯華電子還將繼續投入資金啟動第二座5萬片產能的晶圓廠建設。按照計劃,聯芯集成電路項目將利用聯華電子世界級的制造技術、先進的管理和國際客戶群體,結合中國大陸資源和市場優勢,帶動廈門火炬高新區乃至廈門市完成集成電路的全產業鏈布局。這一項目也使兩岸在集成電路領域的合作向前更進了一步。

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